のヒートガンは、携帯電話の修理で最もよく使用されるツールの 1 つであり、プロセス要件も非常に高くなります。 ヒート ガンは、小さなコンポーネントの取り外しや取り付けから大規模な集積回路まで、あらゆる用途に使用されます。 さまざまな場合に、ホットエアガンの温度と風量に関する特別な要件があります。 温度が低すぎると、コンポーネントははんだ付けされます。 温度が高すぎると、部品や回路基板が最悪の状態になります。 空気量が多すぎると、小さなコンポーネントが吹き飛ばされます。 同時に、ヒートガンの選択も非常に重要です。 価格のために低グレードのヒートガンを選択しないでください。
ヒートガンの使い方
1. 使用前に、ツールの静電気によるコンポーネントの損傷を防ぐために、確実に接地されていることを確認してください。
2.適切な温度と風量に調整する必要があり、ホットエアガンの温度と風量は、さまざまなノズルの形状と作業要件の特性に応じて調整する必要があります。 抵抗やコンデンサなどの小さな部品のはんだ除去時間は約 5 秒で、一般的な IC のはんだ除去時間は 15 秒です。 秒、小さな BGA のはんだ除去時間は約 30 秒、大きな BGA のはんだ除去時間は約 50 秒です。 温度は4ファイルに調整されています。 デジタル ディスプレイ ATTEN850D が A1130 ノズルを使用する場合、風量は 3 ファイルに調整され、温度は 350 度に調整されます。 ノズル未使用時は風量4.5ファイル、温度380度に調整）。
3.電源スイッチを入れるときは、溶接前にホットエアガンを安定した温度に予熱する必要があります。 使用する場合、はんだごては、アクセスできないコンポーネントをコンポーネントの1〜2CM上で均等に加熱する必要があります。 はんだ除去プロセス中は、周囲のコンポーネントを保護するように注意してください。 安全。
4.ノズルを取り付けるときは、力を入れすぎたり、はんだごてでワークベンチを叩いたりして、電熱線や高温ガラスの損傷を避けるために強い衝撃を与えないでください。
5. 高温での操作には十分注意してください。 可燃性ガスや可燃物の近くでホットエアガンを使用しないでください。 個人の安全に注意してください。 部品交換時は電源を切り、冷めるまで待ってください。 長期間使用しない場合は、電源プラグを抜いてください。
6. 作業終了後、電源スイッチを切ります。 このとき、自動冷却期間が始まります。 冷却期間中は電源プラグを抜かないでください。
さまざまなシナリオでヒートガンを使用する方法:
1.CPUの分離
CPUを分離するときは、エアガンのノズルを取り外し、ホットエアガンの温度を6に調整し、ホットエアガンの風量を7-8に調整します。 実際の温度が280-290度の場合、CPUからエアガンのノズルまでの高さは約8cmです。 3508 CPU などをマスターするには、エアガンを斜めに吹き、CPU の 4 つの側面を可能な限り吹き飛ばして、CPU の下の熱風を吹き飛ばし、CPU をそのまま吹き飛ばしやすくします。
2.メインボード断線処理方法
マザーボードの断線や点落ちの原因の多くは誤操作によるもので、特に接着されたCPUは誤操作によるマザーボード下の断線や点滴の原因となる可能性が最も高いです。 接着剤で CPU を分解した経験を紹介します。
1) ホットエアガンの温度を 5.5 に調整し、ホットエアガンの目盛風量を 6.5-7 に調整し、実際の温度を 270-280 度に調整し、CPU をブローします。まっすぐ上下。 CPU のシーラントは、加熱後は一般的に柔らかいことは誰もが知っています。
2) まず、CPU の周りの接着剤を加熱してきれいにしてから、CPU を動かします。 CPU を加熱する場合は、CPU を持ち上げたときに CPU の下のスズが均等に溶けるようにして、断線やポイントの落下がないようにしてください。
3. はんだ除去
プラスチック製のケーブル シートまたはキーボード シートを取り外すか、はんだ付けすることは、いくつかのベルを取り外してアンプを取り外すことと同じです。 主にヒートガンの熱量と風量をマスター。
4.ブロー溶接
新しい CPU やその他の BGA IC を交換すると、ショートが発生することがあるのはなぜですか? 私自身の経験では、CPU やその他の BGA IC のはんだ付けをブローするときは、マザーボードの BGA の IC 位置をきれいにしてフラックスを塗布することが主な作業です。 ICも同様に洗浄する必要があります。 最も重要なことは、マザーボード上の IC の正しい位置に注意を払うことです。 CPU やその他の BGA IC の位置をブローはんだ付けする場合、スズをブローすることはできません。そうしないと、IC の位置がずれます。 ホットエアガンの風量は小さく、温度は270-280度の間である必要があります。 IC を吹き飛ばしてはんだ付けするときは、はんだボールが一緒に転がってショートしないように、はんだボールのサイズに注意する必要があります。
注意事項
1. ヒートガンをケミカル (プラスチック) スクレーパーと一緒に使用しないでください。
2. 火災を避けるため、使用後はノズルまたはスクレーパーから乾いた塗料を取り除いてください。
3. 鉛製品の塗料の残留物は有毒ですので、換気の良い場所でご使用ください。
4. ヒートガンをヘアドライヤーとして使用しないでください。
5.熱風を人や動物に向けないでください。
6. ホットエアガンの使用中または使用直後は、ノズルのハンドルに触れないでください。 ホットエアガンは、乾いた清潔な状態に保ち、オイルやガスから遠ざける必要があります。
7. ヒートガンは完全に冷却してから保管してください。
温度設定
50 度 —-150 度 (122—300OF) クライオバイアルの解凍
205 度 ～ 230 度 (400 ～ 450 OF) プラスチック パイプを曲げるか、乾いた塗料または粉末を柔らかくします。
230 度 - 290 度 (450--550 OF) で接着剤を柔らかくします
425度～455度（800～850OF）軟化はんだ
480 度～510 度 (900 OF～950 OF) 錆びたボルトを緩める
520 度 —550 度 (1000 OF — 1100 OF) 取り外し可能な塗料
550 度 --(1022 OF) 開始ズーム木炭
